" alt="青島中岸銳科智能技術(shù)有限公司">
我公司業(yè)生產(chǎn)銷售各種計(jì)量校準(zhǔn)設(shè)備，詳細(xì)資料請(qǐng)聯(lián)系青島華能遠(yuǎn)見電氣有限公司業(yè)務(wù)人員。
可充分利用于高精度的功率測(cè)量。鉗式電流傳感器之所以具備這樣的性能，主要原因是除了開口部分以外，采用了周邊均一以及將磁阻到程度的開口構(gòu)造。有意識(shí)的設(shè)計(jì)成和貫通式一樣的磁芯周邊均一的構(gòu)造。另外，我們公司的鉗式電流傳感器不僅重視性能方面，也重視操作性。從開關(guān)到鎖定的動(dòng)作可用單手輕松完成。而且在各種環(huán)境下都能使用，適用-40℃～+85℃的溫度范圍，在高溫環(huán)境下的汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙等嚴(yán)酷環(huán)境下使用也沒(méi)有問(wèn)題。下文將從種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由Motorola公司開發(fā)。
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