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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAccetanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecie自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。云計算的帶寬需求比節(jié)點分析應(yīng)用多出兩個（如果不是三個）數(shù)量級。節(jié)點分析的計算能力要求更低，并可減少延遲。人口稠密的市場、交通混亂的地區(qū)以及城市停車場都是一些環(huán)境錯綜復(fù)雜的地方，可使用節(jié)點分析進行檢測，以進行預(yù)測和行為分析。在云中對這些環(huán)境進行高級處理有助于制定業(yè)務(wù)策略，疏導(dǎo)交通流量，并可提高管理的停車場的效率。然而，在傳感器節(jié)點處采用低端軟件，而不是執(zhí)行云分析，可改進這些場景的延遲、帶寬、安全和功耗。
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